Home > 기술 > Image Sensor > 이미지센서 종류   -CIS 구조 : 밀착형 이미지센서(CONTACT IMAGE SENSOR)의 약자로서 광원, LENS, SENSOR부분이 일체화된 소형 화상입력장치이다. -CIS 특성 : 기존 CCD TYPE에 비해 조정이 필요없고, 소형화설계가 가능하다는 장점때문에 사용폭이 더욱 더 넓어지고 있다.   상보성 금속 산화 반도체(CMOS)는 화소를 단위로 갖는 금속 산화 반도체로 공간적 샘플링 함수를 이용하여 각 픽셀 속에 국소 조명 세기에 비례하여 신호전하(signal charge)를 누적한다. CMOS는 노출이 완료될 때, 전하-전압변환이 각 픽셀에서 발생한다.   고체촬상소자는 각 픽셀의 전하패킷을 순차적으로 전하를 전압으로 변환하고 그것을 버퍼링하고, 외부로 보내는 공통의 출력 구조로 전송한다.   CCD와 CMOS 이미지센서의 특징 비교 구 분 CCD CMOS 구 조 광전변환 반도체와 전하 결합소자로 구성 광전변환 반도체와 CMOS 스위치로 구성 원 리 빛 에너지에 의해 발생된 전하를 축적 후 전송 빛 에너지에 의해 발생된 전하를 반도체 스위치로 읽어냄 장 점 1. 화질이 우수 2. 감도가 높음 1. 회로의 접적도가 높고 주변 IC와 one-chip화 가능 2. 저소비 전력 3. 가격이 저렴함 단 점 1. 제조비용이 고가 2. 주변회로 복잡, 복수전원, 고소비 전력 3. 주변 IC와 one-chip화 불가능 1. 노이즈가 많음 2. 감도가 낮음 3. Dynamic range가 좁음 활용 1. 고품질 이미지센서용 2. 고화소 고품질 지향 1. 저품질 이미지센서용 2. 지속적인 기술향상 기대